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PLÁSTICO do pacote das peças XQV300-4BG352N Xilinx FPGA da aviação, BGA-352

  • Aviation Parts XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Package PLASTIC, BGA-352
Lugar de origem EUA
Marca Xilinx
Número do modelo XQV300-4BG352N
Quantidade de ordem mínima PCes 1
Preço Negociável
Detalhes da embalagem caixas
Tempo de entrega 12-14weeks
Termos de pagamento L/C,T/T
Detalhes do produto
pacote PLÁSTICO, BGA-352 Tipo programável da lógica Array de portão programável em campo
Atraso combinatório de um CLB-máximo 0,8 ns Código JESD-30 S-PBGA-B352
Temperatura-minuto de funcionamento -55,0 Cel Tensão-Nom da fonte 2,5 V
Fonte Tensão-máxima 2,625 V Tecnologia CMOS
Revestimento terminal Lata/ligação (Sn63Pb37) Reflow de Time@Peak (s) Temperatura-máximo 30
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Peças de aviação de plástico
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Descrição de produto

Peças de Aviação XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Pacote PLÁSTICO, BGA-352



Descrições de Peças de Aviação :


A família QProTM VirtexTM FPGA oferece soluções de lógica programável de alto desempenho e alta capacidade. Aumentos dramáticos na eficiência de silício resultam da otimização da nova arquitetura para eficiência de colocação e roteamento e da exploração de um processo agressivo de CMOS de 0,22 µm. Esses avanços tornam os FPGAs QPro Virtex alternativas poderosas e flexíveis aos arrays de portas programados por máscara. A família Virtex compreende os quatro membros mostrados na Tabela 1. Com base na experiência adquirida com gerações anteriores de FPGAs, a família Virtex representa um passo revolucionário no design de lógica programável. Combinando uma ampla variedade de recursos de sistema programáveis, uma rica hierarquia de recursos de interconexão rápidos e flexíveis e tecnologia de processo avançada, a família QPro Virtex oferece uma solução de lógica programável de alta velocidade e alta capacidade que aprimora a flexibilidade de design, ao mesmo tempo que reduz o tempo de colocação no mercado. Consulte a folha de dados comercial "VirtexTM 2.5V Field Programmable Gate Arrays" para obter mais informações sobre a arquitetura do dispositivo e especificações de temporização.


Recursos de Peças de Aviação:


Certificado para MIL-PRF-38535 (Lista de Fabricantes Qualificados) Garantido em toda a faixa de temperatura de até +125°C) Pacotes de Cerâmica e Plástico Field-Programmable Gate Arrays rápidos e de alta densidade Densidades de até 1M de portas de sistema Desempenho do sistema de até 200 MHz Hot-swappable para Compact PCI 16 padrões de interface de alto desempenho Conecta-se diretamente a dispositivos ZBTRAM Quatro delay-locked loops (DLLs) dedicados para controle avançado de clock Quatro redes de distribuição de clock globais primárias de baixo skew, mais 24 redes globais secundárias LUTs configuráveis como RAM de 16 bits, RAM de 32 bits, RAM de porta dupla de 16 bits ou registrador de deslocamento de 16 bits RAMs síncronas de porta dupla configuráveis de 4K bits Interfaces rápidas para RAMs externas de alto desempenho Lógica de carry dedicada para aritmética de alta velocidade Suporte de multiplicador dedicado Cadeia de cascata para funções de entrada ampla Registradores/travas abundantes com habilitação de clock e set e reset síncronos/assíncronos duplos Bussing interno de 3 estados Lógica de boundary-scan IEEE 1149.1 Dispositivo de detecção de temperatura do die




Especificação de Peças de Aviação :


Descrição do Pacote do Fabricante

PLÁSTICO, BGA-352
Em conformidade com REACH Sim
Status Descontinuado
Tipo de Lógica Programável FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Atraso Combinatório de um CLB-Máx 0,8 ns
Código JESD-30 S-PBGA-B352
Código JESD-609 e0
Nível de Sensibilidade à Umidade 3
Número de CLBs 1536,0
Número de Portas Equivalentes 322970,0
Número de Entradas 260,0
Número de Células Lógicas 6912,0
Número de Saídas 260,0
Número de Terminais 352
Temperatura de Operação-Mín -55,0 Cel
Temperatura de Operação-Máx 125,0 Cel
Organização 1536 CLBS, 322970 PORTAS
Material do Corpo do Pacote PLÁSTICO/EPOXI
Código do Pacote LBGA
Código de Equivalência de Pacote BGA352,26X26,50
Formato do Pacote QUADRADO
Estilo do Pacote GRID ARRAY, PERFIL BAIXO
Temperatura de Pico de Refluxo (Cel) 225
Fontes de Alimentação 1,2/3,6,2,5
Status de Qualificação Não Qualificado
Nível de Triagem 38535Q/M;38534H;883B
Altura Assentada-Máx 1,7 mm
Subcategoria Field Programmable Gate Arrays
Tensão de Alimentação-Nom 2,5 V
Tensão de Alimentação-Mín 2,375 V
Tensão de Alimentação-Máx 2,625 V
Montagem em Superfície SIM
Tecnologia CMOS
Grau de Temperatura
Acabamento do Terminal Estanho/Chumbo (Sn63Pb37)
Forma do Terminal ESFERA
Passo do Terminal 1,27 mm
Posição do Terminal INFERIOR
Tempo em Temperatura de Pico de Refluxo-Máx (s) 30
Comprimento 35,0 mm
Largura 35,0 mm


PLÁSTICO do pacote das peças XQV300-4BG352N Xilinx FPGA da aviação, BGA-352 0

Etiquetas:

peças da aviação 13A

Interruptor CI de MAX232ESE rs232

MAT10080